上舜未上市資訊網

電漿設備大廠-暉盛科技，以優越電漿製程及設備開發能力，相繼搶進美系半導體、行動裝置以及通訊大廠供應鏈，同時在與日立先端（Hitachi Hightech）所建立的代理合作及市場開發技術平台後，近年來，更連續獲得數家日系軟性印刷電路板及IC載板大廠訂單，營收看俏。 　　暉盛科技總經理許嘉元表示，專為下一世代印刷電路板薄型化、細線路、雷鑽孔洞高縱橫比及高產出的需求，分別開發出軟性印刷電路板業界所需的卷對卷電漿去膠渣機（Reel-to-Reel plasma desmear），其最大可處理板厚範圍（13~200um）、最快產速（5m/min）、最快蝕刻速率（PI或LCP：1.0um/mim 在5m/min的產速下）及處理溫度最低（<80度）等特性。 　　此外還有具高縱橫比（40：1）、低製程溫度（<60度）、高蝕刻速率（PI可達1.0um/min）、高蝕刻均勻性（>95%）及最大產能（1.5 pieces/min）的批次式/連續式電漿去膠渣機（Batch / in-line plasma desmear）。以及應用在細線路非等向性蝕刻上的RIE（Reactive ion etching）電漿去膠渣機，提升電鍍填孔良率（>95%）以及增加膜層附著力的連續式大氣電漿處理設備（AP Plasma/JET, direct and remote type）等四大主軸設備。 　　許嘉元指出，目前暉盛所推出的電漿設備，具多款自動化設計，包括 Robot入出料、產品自動上治具、自動投料達到無人生產。輔以在控制及資料收集方面，可與MES/CIM連線進行Full-Control，擁有多種通訊協定，可接續各產業CIM系統，符合全自動化產線需求，將成為下一波電漿製程設備主流。暉盛科技電話（06）291-5500，TPCA攤位號碼Booth J923。<摘錄經濟>